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先端半導体パッケージング技術の覇権争い — HBM・チップレット・CoWoSが変える半導体産業の構造

AI半導体の進化とともに、チップ単体の微細化から「パッケージング技術」へと競争の焦点が移っている。高帯域幅メモリ（HBM）とアドバンスドパッケージング市場が2033年には8兆円を超えると試算される中、日本の材料・装置企業の役割を分析する。