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SK HynixがNvidiaへのHBM主要供給者として62%のシェアを握る一方、Samsung Electronics が HBM3E 歩留まり改善で追撃する。対中輸出規制と輸出依存度の高さが韓国半導体産業に突きつける構造的課題を多角的に分析する。

AI半導体の進化とともに、チップ単体の微細化から「パッケージング技術」へと競争の焦点が移っている。高帯域幅メモリ（HBM）とアドバンスドパッケージング市場が2033年には8兆円を超えると試算される中、日本の材料・装置企業の役割を分析する。